类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Spartan®-6 LX

规格

LAB/CLB 数 5831

逻辑元件/单元数 74637

总 RAM 位数 3170304

I/O 数 328

电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装 484-CSPBGA（19x19）

类别：名企新闻 　出处：电子产品世界 　发布于：2019-06-03 09:46:17

中国北京 –面向 5G 基础设施的 RF 和微波技术及系统设计的行业Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前的集成度，旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了 ADI 的先进波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至比特”信号链展现了只有 ADI 可提供的一组独特能力。

“毫米波 5G 是一项蕴含巨大潜力的新兴技术。” ADI公司微波通信部总经理 Karim Hamed 表示，“从头开始设计这些系统会极其困难，需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了 ADI 的业内一流技术和在 RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承，以及整个 RF 领域的深厚知识，从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量，并加快 5G 部署的步伐。”

这款新型毫米波 5G 芯片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形IC 和 ADMV1017 毫米波 UDC。24 至 30 GHz 波束成形 + UDC解决方案构成了一个符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端，支持 n261、n257 和 n258 频段。高通道密度，加上支持单极化和双极化部署的能力，极大地增强了针对多种 5G 用例的系统灵活性和可重构性，而同类的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI 在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界一流的应用及系统设计，从而针对热、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。

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