KMDD60018M-B320 32+24 eMCP-D4x Samsung

品牌：
SAMSUNG
DC：
18+
封装：
BGA
型号：
KMDD60018M-B320

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产品分类

集成电路(IC)(1)
∟ 其他IC(1)
半导体存储器(8)
∟ RAM（随机存取存储器）(1)∟ Flash Memory（闪存/快闪存储器）(7)

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商品信息

三星 eMCP KMDD60018M-B320的详细信息

品牌：SAMSUNG/三星
型号：KMDD60018M-B320
封装形式：221FBGA
类型：其他
用途：通信
功能：存储器
导电类型：其他
封装外形：扁平型
集成度：超大规模>10000
eStorage 密度：32G
DRAM 密度：24G

三星 eMCP KMDD60018M-B320

eMCP

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗

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KLMAG2GEND-B031,KLMBG4WEBD-B031, KLMBG2JENB-B041, KMFE10012M-B214013, KMFJ20005B-A213, KMFN10012M-B214, KMRX1000BM-B614， KMRX10014M-B614 KMRC0014M-B809， KMR21000BM-B809 KMRH60014M-B614， KLM8G1WEMB-B031 KLM4G1FEPD-B031， KLMCG4JENB-B041 KLMBG4GEND-B031， KLMCG8GEND-B031 H9TP32A4GDDCPR-KG， H9TP64A8JDMCPR-KGM H9TQ64A8GTMCUR-KUM， H9TQ17ABJTMCUR-KUM H9TQ17ABJTACUR-KUM

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