SD8666Q产品特点：● SSR架构芯片，工作于CCM/DCM/QR模式● 内置高压启动，待机功耗<40mW● 内置650V高压DPMOS● 改善的抖频方式，有效降低EMI● VCC HOLD功能，防止轻载或动态切换时芯片欠压重启● Brown in/out，输出二极管短路保护等完善的保护功能● EHSOP5贴片封装

   12v3a多协议旅充快充全套解决方案，包括原边PWM控制芯片SD8666Q，同步整流控制芯片SD8510和协议芯片SD8605。SDH8666Q采用EHSOP5贴片封装，内置高压启动功能和高压Super Junction MOS，12v3a多协议旅充快充全套解决方案支持30W快充应用，SD8605在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管，提高了系统集成度，降低了外围器件数量，该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。  

   SD8666Q系列产品EHSOP5优势突出：1、产品采用自有EHSOP5贴片封装，更适于自动化生产；2、封装厚度仅为1.6mm，是TO252封装的2/3，对外壳温升影响更小；3、Rthja为60℃/W，与TO252相当，而Rthjc仅为1.05℃/W，是TO252封装的1/2，更有利于散热。

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 2：我司主营产品有：集成电路(IC),LED驱动IC，电源管理IC，场效应管MOS管，光耦等电子元件！

   瑞新盛科技有限公司 Q:1732328706 （电源IC：LED电源驱动IC、车灯驱动IC，AC/DC DC转换器、开关电源IC、充电器IC、电源管理IC）。

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  4：产品主要用于：LED照明、汽车电子，电源、消费类电子、音响、仪器仪表、CMOS安防监控、工业自动化控制，汽车倒视、家电领域，可视门铃、汽车导航、车载、通信等领域。

  5：请您选购前确认实际需求的完整型号，包括后缀，封装，品牌，批号，数量，以免造成不必要的误会。  

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