K9F2808UOC-PCBO服务器ecc芯片主图

K9F2808UOC-PCBO服务器ecc芯片参数

制造商IC编号K9F2808UOC-PCBO

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16MX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

K9F2808UOC-PCBO服务器ecc芯片相关信息

近日，USB-IF公布了USB 4规范，并定义了新的速度标准，预计2019年中即可正式登场。新的USB 4规范将比USB 3.2 Gen 2 x2的20Gbps传输速度增加一倍，达到与雷电3相同的40Gbps传输速度，并与现有的USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3兼容。

USB 4引入了Thunderbolt协议规范，英特尔正式宣布释出Thunderbolt协定规格予USB-IF组织，使其它芯片制造商能够生产与Thunderbolt技术兼容的芯片，且无需支付权利金。Thunderbolt和USB协定的结合将增加搭载USB Type-C产品彼此之间的兼容性，也简化了连接设备的方式。USB4架构基于英特尔Thunderbolt协定规格，使USB的带宽加倍，并实现同步传送多个数据和显示器协定。

全新的USB4架构定义一种透过单一高速连接的方式，与多个终端设备动态分享，由于USB Type-C连接器已经发展为许多计算机产品的外部显示器连接埠，因此USB4规格使PC能够以最佳方式扩充显示器数据流的分配。

目前已超过50家公司积极参与规格草案审查的最后阶段，USB4规格可望在2019年中发布，基于该规范的产品预计将在2021面世。

另外，USB-IF宣布了最新的USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。

美光科技（Micron Technology）表示已收购Fwdnxt，后者是用于人工智能深度学习应用程序的硬件和软件工具的制造商。与美光的存储芯片结合使用时，Fwdnxt将使之能够探索数据分析所需的深度学习解决方案，尤其是物联网和边缘计算。

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