MT47H32M16NF-25E:H阵列卡芯片主图

MT47H32M16NF-25E:H阵列卡芯片参数

制造商IC编号MT47H32M16NF-25E:H

厂牌MICRON/美光

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码32MX16 DDR2

脚位/封装FBGA

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.8 V

温度规格0°C to +85°C

速度400 MHZ

标准包装数量1368

标准外箱

潜在应用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買ICSATELLITE SYSTEM / SET-TOP-BOX/卫星系统/机頂盒

MT47H32M16NF-25E:H阵列卡芯片相关信息

联发科日前公布了9月份及Q3季度运营数据，9月合并营收234.94亿新台币，环比增长2%，同比增长1.7%，虽然涨幅很小，但也推动联发科创造了一年来的纪录。

Q3季度中，联发科合并营收672.24亿新台币，相比Q2季度的615.67亿新台币增长了8.4%，顺利推动联发科达成之前预估的Q3季度财报预期。

财务达标对联发科来说是一件好事，不过真正能让联发科改变这两年来的逆境还得看5G市场——他们跟高通各自宣布说自己首发了全球5G SoC处理器，不过这两家的产品都没上市，目前来看快上市的还是华为麒麟990 5G处理器，但也要到11月份了。

联发科CEO蔡明介表示，他们的5G SoC处理器已经在Q3季度给客户送样了，2020年Q1季度就会量产，这将是联发科大量出货的开始。

对于联发科的5G SoC处理器，之前我们知道它采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77，单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的快下行速度可达4.7Gbps。

不过详细情况还是个谜，联发科会在今年12月份举行全球发布会，正式宣布旗下的5G SoC处理器。

Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。

2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品

企业名：深圳振华航空半导体有限公司

类型：贸易/代理/分销

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