MT47H64M16HR-25EIT:H优质hynix存储芯片主图

MT47H64M16HR-25EIT:H优质hynix存储芯片参数

制造商IC编号MT47H64M16HR-25EIT:H

厂牌MICRON/美光

IC 类别DDR2 SDRAM

IC代码64MX16 DDR2

脚位/封装FBGA

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)1.8 V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量1000

标准外箱

潜在应用INDUSTRIAL ELECTRONICS/工業電子

MT47H64M16HR-25EIT:H优质hynix存储芯片相关信息

汽车是我们许多人会购买的最复杂的电子设备。Arm架构是汽车技术的关键推动力，拥有超过85％的信息娱乐系统和许多基于Arm芯片的引擎盖应用。自动驾驶是汽车制造商的下一个前沿。这将是一场改变我们所知的出行概念的革命。Arm通过提供高性能计算平台，满足高能效能源要求（使制造商能够大规模部署自动驾驶汽车并将概念变为现实），在这一转型中发挥了作用。

科技号，据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。

ARM是移动芯片基础技术公司，该公司自己并不制造芯片。该公司与汽车工业的关系可以追溯到20世纪90年代末，当时汽车制造商开始在汽车上添加计算机芯片，以增强汽车发动机控制和检测等功能。

ARM当地时间周二表示，它将与这两家汽车制造商以及行业供应商Bosch Corp、Denso Corp和Continental AG一起，共同创建AVCC（自动车辆计算联合体)。参与这个团体的还有半导体公司英伟达（Nvidia）和恩智浦半导体（NXP），这两家半导体公司所生产的芯片都嵌入了ARM的技术。

随着汽车制造商和科技公司纷纷致力于对无人驾驶汽车技术的开发，分析师预计市场对汽车芯片数量的需求将会迅速增长。但是目前用于开发自动驾驶软件的测试工具，使用的是数据中心中大而耗电的芯片。在整个汽车行业，芯片公司和汽车制造商一致认为，为了适应大众汽车需求，必须大幅削减测试工具的功率和尺寸，使之达到目前系统十分之一或更低的水平。

企业名：深圳振华航空半导体有限公司

类型：贸易/代理/分销

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