MT29F128G08AJAAAWP-IT:A芯片原厂全新原装主图

MT29F128G08AJAAAWP-IT:A芯片原厂全新原装参数

制造商IC编号 MT29F128G08AJAAAWP-IT:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量1000

标准外箱

潜在应用MODULE/FLASH CARD MAKER/記憶体/記憶卡製造商

MT29F128G08AJAAAWP-IT:A芯片原厂全新原装相关信息

台积电严阵以待

三星和台积电的争夺还在继续，但是在7nm工艺上，台积电已经率先量产。接下来，台积电明年就要量产6nm、5nm，另外3nm已在规划之中。4月18日，在台积电召开第一季度财报会议中，台积电指出3nm技术已经进入全面开发的阶段。

按照三星此前的计划，三星于2018下半年投产7nm，同时5nm及以下的先进制程也在规划中。从制程量产的情况看，台积电还是领先于三星。

前述台积电内部人士告诉记者，在台积电的发展历史中，有两个重要的转折点，其一是12英寸0.13微米的工艺时期，台积电研发成功，由此甩开联电，更上一层楼。

其二个节点就是28nm工艺，一举超越了其他的同行。当时28nm HKMG制程，在技术上有gete-first和gate-last之争，一开始台积电也先研究gete-first，但是之后发现存在问题，于是转向了gate-last。当外界得知台积电的变化后，台积电一度遭到质疑和否定，但终事实证明gate-last才是适合的方向。

而台积电本身也在拓展业务，集邦咨询（TrendForce） 分析师陈彦尹告诉21世纪经济报道记者：“台积电在晶圆代工产业中产能，其产品线可以说几乎涵盖了大部分的产品，并没有局限于逻辑芯片，台积电未来也会持续深耕类似芯片，目前在南科新建的8英寸产能便是。”2018年12月，台积电总裁魏哲家首次透露在台南六厂旁新建一座8寸厂，以因应客户对特殊制程要求，这是继2003年上海松江8寸厂后，台积电新设8寸厂。

对于三星在晶圆代工上的竞争，他谈道：“自联电、格罗方德相继放弃先进制程市场后，台积电难以独食此一代工大饼，三星的存在对晶圆代工产业会是利大于弊，未来先进制程的大饼都会尽落于此双巨头。”

谈及三星争夺高通订单的情况，台积电内部人士也告诉记者，就算高通转移了一部分订单到三星，高通仍有大部分订单在台积电手中，影响并不大。台积电对自身技术实力、产能调节能力信心满满。

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