MT29F128G08CFAABWP-12:A储芯片价格直销主图

MT29F128G08CFAABWP-12:A储芯片价格直销参数

制造商IC编号MT29F128G08CFAABWP-12:A

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7v-3.6v

温度规格0 ~ 70 C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F128G08CFAABWP-12:A储芯片价格直销相关信息

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的速率。

此次测试采用基于联发科技Helio M70芯片的终端进行。Helio M70芯片使用同一个软硬件版本就能支持SA和NSA组网，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室内测试中，联发科技Helio M70基于3GPP十二月正式协议版本，率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式包含N41和N78两个频段，NSA模式覆盖了B3+N41和B1+N78两个频段组合。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps，与理论速率相差无几。NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G这一路达到1.33Gbps，5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，并在怀柔外场通过了IMT-2020（5G）推进组的验收，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

2019年，全球多个运营商正式发布5G商用计划。本月，工信部正式颁发了5G商用牌照，5G商用进程将进一步提速。联发科技亦于5月底对外发表了首款5G智能手机单芯片解决方案，内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装置可望在2020年第一季问世。此次Helio M70在IMT-2020（5G）推进组主持的中国5G增强技术研发试验中取得佳绩，意味着联发科技5G芯片平台已成熟，为大陆和全球运营商5G商用浪潮做好了准备。

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