MT48LC16M16A2TG-75芯片库存特价让利主图

MT48LC16M16A2TG-75芯片库存特价让利参数

制造商IC编号MT48LC16M16A2TG-75

厂牌MICRON/美光

IC 类别SDRAM

IC代码16MX16 SD

脚位/封装TSOP2

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)3.3 V

温度规格0°C to +85°C

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用MOTHERBOARD MANU./主機板製造商OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買ICROUTER网络/路由器製造商

MT48LC16M16A2TG-75芯片库存特价让利相关信息

IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？小编在此介绍下IC芯片制造的流程。

层层堆栈的芯片架构

在开始前，我们要先认识IC芯片是什么。IC，全名集成电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆栈的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的梁和柱，一层一层堆栈，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。

从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。

首先，在这里可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这里，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在 IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗 IC 中重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片。

黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多迭几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

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