JS29F16B08CAME1闪存芯片热卖INTEL主图

JS29F16B08CAME1闪存芯片热卖INTEL参数

制造商IC编号JS29F16B08CAME1

厂牌INTEL/英特尔

IC 类别FLASH-NAND

IC代码16GX8 NAND MLC

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

JS29F16B08CAME1闪存芯片热卖INTEL相关信息

近日，2019世界物联网大会在中国北京召开，隆重发布了2019世界物联网榜500强。显示，华为位于排行榜榜首，英特尔位居其次，高通第三。前十名中入选的中国企业还包括中国联通(5.710, -0.02, -0.35%)和中国移动。充分肯定了华为在物联网领域产品和解决方案、生态方面的能力，以及对行业数字化、产业发展的突出贡献。随着5G和AI的发展，物联网正进入AIoT新时代，华为IoT致力于培育万物互联的黑土地，使能行业数字化。华为IoT以“联万物、+智能、为行业”为使命，结合自身在5G、AI、云计算、区块链等方面技术积累，构筑芯端边网云全栈物联网产品和解决方案，通过云服务方式对外开放，推出OceanConnect AIoT全栈云服务，提供极简、安全可靠，成本低的物联网联接，做好万物互联社会的基石，联合伙伴、行业know-how共同打造行业场景化解决方案，加速行业数字化。

在芯片侧，2016年，华为推出了NB-IoT芯片——Boudica 120，大幅加快了NB-IoT的商用进程；2018年，华为推出Boudica 150芯片，支持R14协议，支持多频段。2019年，Boudica总发货量已经突破几千万。在端侧，华为推出全球首款商用的5G模组MH5000，是完全独立自主可控的高性能、低成本5G工业模组。无论是车联网、智能制造、智慧能源(5.090, 0.01, 0.20%)、远程医疗、联网无人机、AI机器人(13.470, 0.01, 0.07%)、智慧城市等场景，都可以集成5G工业模组，充分借助5G的高速率、低时延、高可靠、广连接等特性，释放数字化转型和智能化升级的潜能。

在边缘侧，华为推出AIoT边缘节点服务，包括Atlas边缘计算硬件+AIoT边缘云服务，解决时延、本地业务自闭环等问题，支持云端智能分析能力向边缘延伸。比如，基于AIoT边缘节点服务，车路协同5G场景端到端时延为10ms，满足高速安全驾驶要求。

在网络侧，华为提供面向产业互联场景专用的5G网络切片解决方案，基于安全隔离、SLA等策略进行网络切片，确保超低时延，高可靠性网络服务，为产业领域万物互联准备好网络。

企业名：深圳振华航空半导体有限公司

类型：贸易/代理/分销

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