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柔性基底/触摸屏/显示屏/RFID用导电银浆

柔性基底/触摸屏/显示屏/RFID用导电银浆
柔性基底/触摸屏/显示屏/RFID用导电银浆
  • 型号/规格:

    5700

  • 品牌/商标:

    SECrosslink

  • 触摸屏类别:

    电阻屏

  • 触摸方式:

    电阻式

  • 有效成分含量:

    90%

  • 体积电阻率:

    0.00009Ω•cm

普通会员
商品信息

SECrosslink-5700低温快速固化,印刷线路具有优异的平整度、无毛刺,线宽细,厚度薄,具有极低的体积电阻率,对玻璃、PET等材料具有良好附着力,符合欧盟等环保要求。

 品牌

 SECrosslink

 型号

 SECrosslink-5700

 包装

 其他

 颜色

 银色

 有效成分含量

 90%

 体积电阻率

 0.00009Ω·cm

 保质期

 12个月

 产品等级

 特优品

 用途级别

 工业级

 附着力

 优

SECrosslink-6061双组分,室温快速固化导电胶,高导电性、耐高温、抗冲击,粘结强度高,无溶剂等优点;

SECrosslink-6063 无溶剂,低温快速固化,用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位,适用于点胶工艺;

SECrosslink-6065 无溶剂,低温快速固化,用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位,适用于点胶工艺;

SECrosslink-5012R低温快速固化,单组份,耐低温,柔韧性好,对多种材料具有良好粘接能力,耐老化,环保,无溶剂,适用于印刷和点胶工艺,与产线高度配合。

SECrosslink-5012快速固化,单组份,耐低温,柔韧性好,对多种材料具有良好粘接能力,耐老化,环保,无溶剂,适用于印刷和点胶工艺,与产线高度配合。

SECrosslink-6062低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,对玻璃、陶瓷、硅片、柔性高分子材料均具有有良好附着力,适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-6064低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,具有优异的接触电阻,对玻璃、陶瓷、硅片等材料有良好附着力,可在150-200℃长期工作,适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-6066低温快速固化,单组份,可在200-250℃长期工作,短期耐280℃,耐湿热老化,适合丝网印刷。

SECrosslink-6068极快速固化,单组分,低体积电阻率,具有优异的接触电阻,对多种材质材料有良好附着力,适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-6062R低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,对PET、PC、PVC等柔性薄膜材料有良好附着力,适合丝网印刷工艺。

SECrosslink-5700低温快速固化,印刷线路具有优异的平整度、无毛刺,线宽细,厚度薄,具有极低的体积电阻率,对玻璃、PET等材料具有良好附着力,符合欧盟等环保要求。

SECrosslink-4100低温快速烘干,印刷线路具有优异的平整度、无毛刺,线宽细,厚度薄,具有极低的体积电阻率,对PET、PVC、PC、PU等柔性材料具有良好附着力。

SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。

SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。

SECrosslink-6262高导热系数, 高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,用于大功率LED器件、集成电路,高功率芯片粘接。

SECrosslink-7006极低电阻率(接近纯银)、极高的导热系数和优异的粘接强度,用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件,由于低温烧结,因此也可在PET 等柔性膜上使用。

SECrosslink-7007极低电阻率(接近纯银)、极高的导热系数和优异的粘接强度,用于大功率IC器件、大功率LED器件、SiC, GaN大功率器件,由于低温烧结,因此也可在PET 等柔性膜上使用。

SECrosslink-3010单组份、低温快速固化、低表面电阻,主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽,适合喷射和丝网印刷工艺。

SECrosslink-3020单组份、低温快速干燥、低表面电阻、优异的流平性和基材润湿性,主要应用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽,适合喷射和丝网印刷工艺。

SECrosslink-7501极快速固化,单组份,具有良好的触变性,耐低温,可在-30℃ ~ 80℃

条件下使用,柔韧弹性强,耐老化,用于光伏太阳能等电子领域。(丙烯酸体系,叠瓦)

SECrosslink-7502快速固化,单组份,具有良好的触变性,耐低温,可在-30℃ ~ 80℃

条件下使用,柔韧弹性强,耐老化,用于光伏太阳能等电子领域。(有机硅体系,叠瓦)

SECrosslink-7503快速固化,单组份,可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试,接触电阻优异,高附着力,适合丝网印刷工艺,用于光伏太阳能等电子领域。(HJT电池)

SECrosslink-7504快速固化,单组份,接触电阻优异,高附着力,适合丝网印刷工艺,用于光伏太阳能等电子领域。(MWT电池)

SECrosslink-8801 紫外光(UV)固化导电胶,耐低温,耐老化,柔韧,低Tg。

SECrosslink-8802紫外光(UV)固化导电胶,耐低温,耐老化,硬度高,高Tg。

SECrosslink-7800 650℃烧结型,可焊接,适用于玻璃电极,陶瓷热电阻等需要耐极高温度的领域。

SECrosslink-7900 850℃烧结型,可焊接,适用于玻璃电极,陶瓷热电阻等需要耐极高温度的领域。

SECrosslink-5011R快速固化,剪切强度低,单组份,耐低温,柔性好,对多种材料具有良好附着力,耐老化,润湿性强,适合填充密封型固化,适用于需要拆卸部件的导电粘结。

SECrosslink-6160低温快速固化可焊接型导电银浆,单组份,高Tg,耐高温,可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试,接触电阻优异,高附着力,适合丝网印刷工艺。



联系方式

企业名:钜合(上海)新材料科技有限公司

类型:生产制造商

电话: 02162276963

手机:13331898656

联系人:朱致远

QQ: QQ:2227147939

邮箱:info@jhamtec.com

地址:上海上海市茂园路661号

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