安装Surface Mount

包装宽度9

组织256Mx16PCB96

筛选等级Commercial

地址总线宽度18

类型DDR3L SDRAM

典型工作电源电压1.35

欧盟RoHS

指令Compliant

密度4G

内部银行的数量8

工作温度0

供应商封装形式FBGA

标准包装名称BGA

工作温度95

时钟频率1600

数据总线宽度16

包装长度14

工作电源电压1.283

引脚数96

工作电流235

包装高度0.75(Min) + 0.16

每行字数32M

工作电源电压1.45

铅形状Ball

封装Tray

格式 - 存储器RAM

标准包装1,000

供应商设备封装96-FBGA (9x14)

内存类型DDR3L SDRAM

工作温度0°C ~ 95°C

存储容量4G (256M x16)

电压 - 电源1.283 V ~ 1.45 V

封装/外壳96-TFBGA

接口Parallel速度800MHz

RoHS指令Lead free / RoHS Compliant

地址总线18 b

工作温度范围0C to 95C

包装类型FBGA

密度4294967296 Bit

工作温度分类Commercia

l时钟频率1600 MHz

电源电流235 mA

弧度硬化No

工作电源电压（典型值）1.35 V

工作电源电压（值）1.283 V

工作电源电压（值）1.45 V

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