MIMX8QM6AVUFFAB 飞思卡尔NXP 集成电路IC嵌入式ARM微处理器MPU

型号  MIMX8QM6AVUFFAB 

品牌  飞思卡尔NXP

封装  BGA

类别  集成电路IC 嵌入式-微处理器

详细参数

参数名称       参数值

是否Rohs     符合 符合

生命周期       Active

IHS 制造商    NXP SEMICONDUCTORS

包装说明       FCBGA-1313

Reach Compliance Code     compliant

风险等级       5.55

Is Samacsys   N

地址总线宽度      

边界扫描       YES

总线兼容性    CAN; ETHERNET; I2C; I2S; IRDA; PCI; RS-232; RS-485; SPI; UART; USB

时钟频率       24 MHz

外部数据总线宽度      

JESD-30 代码       S-PBGA-B1313

JESD-609代码      e3

长度       29 mm

湿度敏感等级       3

端子数量       1313

工作温度       125 °C

工作温度       -40 °C

封装主体材料       PLASTIC/EPOXY

封装代码       FBGA

封装等效代码       BGA1313,45X50,40

封装形状       SQUARE

封装形式       GRID ARRAY, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）    260

RAM（字数）       256000

座面高度       2.52 mm

供电电压       1.15 V

供电电压       1.05 V

标称供电电压       1.1 V

表面贴装       YES

技术       CMOS

温度等级       AUTOMOTIVE

端子面层       Tin (Sn)

端子形式       BALL

端子节距       0.75 mm

端子位置       BOTTOM

处于峰值回流温度下的长时间       40

宽度       29 mm

Base Number Matches 1

企业名：深圳市国宇半导体科技有限公司

类型：贸易/代理/分销

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