XC6VLX75T-1FFG484I 现场可编程门阵列

型号/规格：
XC6VLX75T-1FFG484I
品牌/商标：
Xilinx
封装：
FCBGA-484
批号：
2020+
工作温度：
- 40 C
工作温度：
+ 100 C

发布询价信息

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集成电路(IC)(3131)
∟ 逻辑IC(1)∟ 其他IC(3127)∟ 处理器MPU(3)
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∟ DC-DC(14)∟ LED驱动IC(6)∟ 稳压IC(57)∟ 充电管理IC(1)∟ 其他电源IC(1756)
半导体存储器(8)
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新品上架

商品信息 更新时间：2020-07-04

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-1FFG484I

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:74496
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1 V
工作温度:- 40 C
工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-484

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-1FFG484I嵌入式内存:
•先进、高性能的FPGA逻辑
•真正的6输入查找表（LUT）技术
•双LUT5（5输入LUT）选项
•用于需要丰富的应用程序的LUT/双触发器对寄存器混合
•提高路由效率
•64位（或两个32位）分布式LUT RAM选项每6输入LUT
•带注册输出选项的SRL32/双SRL16
•强大的混合模式时钟管理器（MMCM）
•MMCM块提供零延迟缓冲，频率合成、时钟移相、输入抖动滤波和相位匹配时钟分割

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-1FFG484I 设备核心功能:
•GTH收发器：2.488 Gb/s至11 Gb/s以上
•集成10/100/1000 Mb/s以太网MAC块
•支持1000BASE-X PC/PMA和SGMII使用GTX收发器
•使用SelectIO支持MII、GMII和RGMII技术资源

•支持2500Mb/s

•40纳米铜CMOS工艺技术

•1.0V核心电压（-1，-2，-3速度等级）
•低功率0.9V核心电压选项（-1L速度仅年级）
•高信号完整性倒装芯片封装标准或无铅包装选项

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-1FFG484I 封装选项：