FPGA - 现场可编程门阵列EP4SGX530HH35C4N

型号/规格：
EP4SGX530HH35C4N
品牌/商标：
Intel
封装：
BGA-1152
批号：
2020+

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产品分类

集成电路(IC)(3132)
∟ 逻辑IC(1)∟ 其他IC(3128)∟ 处理器MPU(3)
电源IC(1834)
∟ DC-DC(14)∟ LED驱动IC(6)∟ 稳压IC(57)∟ 充电管理IC(1)∟ 其他电源IC(1756)
半导体存储器(8)
∟ PROM（可编程ROM）(1)∟ SDRAM（同步动态存储器）(5)∟ Flash Memory（闪存/快闪存储器）(2)
传感器(25)
∟ 压电传感器(1)∟ 温(湿)度传感器(5)∟ 加速度传感器(4)∟ 其他传感器(15)
光电子/光纤/激光(1)
∟ 其他光电子、激光器件(1)

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商品信息

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C4N

制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
输入/输出端数量:564 I/O
工作电源电压:900 mV
工作温度:0 C
工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:BGA-1152

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C4N:Stratix IV GX器件:
Stratix IV GX器件提供多达48个基于CDR的全双工收发器通道

每个设备：■48个收发器通道中的32个具有专用的物理编码子层（PCS）和物理介质附件（PMA）电路，并支持600 Mbps至8.5 Gbps之间的数据速率

■其余16个收发器通道具有专用于PMA的专用电路，并支持600 Mbps至6.5 Gbps之间的数据速率

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C4N嵌入式内存:
■TriMatrix嵌入式存储器体系结构提供了三种不同的存储器块大小，以有效满足多样化FPGA设计的需求：
■640位MLAB
■9 Kb M9K
■144 Kb M144K
■高达33,294 Kb的嵌入式内存，工作频率高达600 MHz
■每个存储模块均可独立配置为单端口或双端口RAM，FIFO，ROM或移位寄存器

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C4N器件封装选项：