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FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX90EF1152C5N

FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX90EF1152C5N
FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX90EF1152C5N
  • 型号/规格:

    EP2SGX90EF1152C5N

  • 品牌/商标:

    Intel

  • 封装:

    FBGA-1152

  • 批号:

    2020+

  • 工作温度:

    0 C

  • 工作温度:

    + 70 C

VIP会员 第 4
  • 企业名:深圳市昴泽电子有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 0755-23206614
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    手机:18124613512
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    联系人:昴泽电子-方小姐/昴泽电子-候小姐

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    地址:广东深圳宝安区西乡街道固兴鸿宇大厦9层

商品信息 更新时间:2020-07-06

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX90EF1152C5N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
工作温度:0 C
工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1152

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX90EF1152C5N特征:
■主要设备功能:

●TriMatrix存储器,由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

(FIFO)缓冲区

●多16个全局时钟网络,每个设备区域多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供专用的乘法器(450 MHz),乘法累加功能和有限脉冲响应(FIR)滤波器的实现
●每个设备多达四个增强型PLL,可提供扩频,可编程带宽,时钟切换,实时PLL重配置以及乘法和相移
●支持多种单端和差分I / O标准
●多达71个通道上的高速源同步差分I / O支持
●支持源同步总线标准,包括SPI-4Phase 2(POS-PHY 4级),SFI-4.1,XSBI,UTOPIA IV,NPSI和CSIX-L1

●支持高速外部存储器,包括四数据速率(QDR和QDRII)SRAM,双数据速率(DDR和DDR2)SDRAM和单数

据速率(SDR)SDRAM


FPGA - 现场可编程门阵列:设备功能:

FPGA - 现场可编程门阵列: 封装尺寸:

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企业名:深圳市昴泽电子有限公司

类型:贸易/代理/分销

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