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FPGA现场可编程门阵列XC4VFX12-10SFG363C

FPGA现场可编程门阵列XC4VFX12-10SFG363C
FPGA现场可编程门阵列XC4VFX12-10SFG363C
  • 型号/规格:

    XC4VFX12-10SFG363C

  • 品牌/商标:

    Xilinx

  • 封装:

    FBGA-363

  • 批号:

    2020+

  • 工作温度:

    0 C

  • 工作温度:

    + 85 C

VIP会员 第 4
  • 企业名:深圳市昴泽电子有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 0755-23206614
    0755-23202135

    手机:18124613512
    18124624362

    联系人:昴泽电子-方小姐/昴泽电子-候小姐

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    微信:

    邮箱:756566693@qq.com

    地址:广东深圳宝安区西乡街道固兴鸿宇大厦9层

商品信息 更新时间:2020-07-08

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-10SFG363C:
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:12312
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1.2 V
工作温度:0 C
工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-363

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-10SFG363C功能特点:
•Xesium™时钟技术
-数字时钟管理器(DCM)模块
-额外的相位匹配时钟分频器(PMCD)
-差分全局时钟
•XtremeDSP™Slice
-18 x 18,两个补码,带符号的乘法器
-可选的管道阶段
-内置累加器(48位)和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
-分布式RAM
-双端口18 Kb RAM块
·可选的管道阶段
·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
-高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
-1.5V至3.3V I / O操作
-内置ChipSync™源同步技术
-数控阻抗(DCI)有源终端
-细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES位流加密
•90纳米铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装,包括无铅封装选择
•RocketIO™622 Mb / s至6.5 Gb / s数千兆位
收发器(MGT)[仅FX]
•IBM PowerPC RISC处理器核心[仅FX]
-PowerPC 405(PPC405)内核
-辅助处理器单元接口(用户协处理器)

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-10SFG363C系列:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


联系方式

企业名:深圳市昴泽电子有限公司

类型:贸易/代理/分销

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