描述
Lite-On 的 SMD LED 灯有微型尺寸和特殊配置，用于自动印刷电路板组装和
空间敏感的应用程序。 这些 SMD LED 灯适用于各种电子设备，包括
无绳和移动电话、笔记本电脑、网络系统、家用电器和室内招牌应用。


LTST-C190KGKT特征
符合 RoHS
超薄 (0.80 mm) 贴片 LED
超高亮AlInGaP芯片LED
包装在 7 英寸直径卷轴上的 8 毫米胶带中。
EIA 标准包
IC兼容
兼容自动贴装设备
兼容红外回流焊工艺


应用
电信、办公自动化、家电、
工业设备
键盘/键盘背光
状态指示灯
微型显示器
信号和符号发光体

LTST-C190KGKT尺寸图

 Absolute Maximum Ratings at Ta=25°C
参数 LTST-C190KGKT 单位
功耗 75 mW
峰值正向电流
（1/10 占空比，0.1ms 脉冲宽度）
80毫安
直流正向电流 30 mA
反向电压 5 V
工作温度范围 -30 oC 至 + 85 oC
存储温度范围 -40 oC 至 + 85 oC
红外线焊接条件 260 °C 10 秒

LTST-C190KGKT参数图1

参数图2

Ta=25°C 时的电气/光学特性
参数符号 LTST-C190KGKT（MIN. TYP. MAX. ） 单位 测试状况
发光强度 IV 18.0 - 71.0 mcd IF =20mA 注 1
视角 2θ1/2 130 度 注 2（图 5）
峰值发射波长 λP 574.0 nm 测量 @Peak（图 1）
主波 gth λd 567.5 576.5 nm IF =20mA 注 3
光谱线半宽 Δλ 15 nm
正向电压 VF 1.9 2.4 V IF =20mA
反向电流 IR - - 10 μA VR = 5V
（注意
1. 使用光传感器和滤光片组合测量发光强度，该组合近似于 CIE 眼响应曲线。
2.  θ1/2为光强为轴向光强一半时的离轴角。
3. 主波长 λd 来自 CIE 色度图，表示定义设备颜色的单一波长。
4. ESD注意事项：
  静电和浪涌会损坏 LED。 建议使用腕带或防静电
  处理 LED 时戴手套。 所有装置、设备和机械必须正确接地。）

贮存
包装密封：
 LED 应存放在 30°C 或更低和 90%RH 或更低的环境中。并且 LED 仅限于在
一年，而 LED 装在防潮包装中，里面有干燥剂。
包裹被打开：
LED 的存储环境不应超过 30°C 的温度或 60% 的相对湿度。
建议在一周内 (MSL3) 对脱离原始包装的 LED 进行 IR 回流。
如需延长原包装外的储存时间，建议将 LED 储存在密封容器中
用适当的干燥剂，或在氮气环境的干燥器中。
在原包装外存放超过 1 周的 LED 应在约 60 摄氏度的温度下烘烤至少 20 hours
焊接组装前数小时。
清洁
如有必要，请使用酒精类清洁溶剂（如异丙醇）清洁 LED

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