XC3S1600E-6FG320C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V
企业名:深圳市中航军工半导体有限公司
类型:
电话:
0755-83207631
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手机:15361884959
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联系人:李婕/罗斌/小研/李燕华
邮箱:avic@avic360.com
地址:广东深圳香港特別行政區九龍油塘萬年工業大廈B座1102室,深圳市南山区前海自贸区高科大厦A座23楼(十五年诚信经营-中国最好渠道商)
FPGA芯片向高性能、高密度、低压和低功耗的方向发展
随着芯片生产工艺不断提高,FPGA芯片的性能和密度都在不断提高。早期的FPGA主要是完成接口逻辑设计,比如AD/DA和DSP的粘合逻辑。现在的FPGA正在成为电路的核心部件,完成关键功能。
在高性能计算和高吞吐量I/O应用方面,FPGA已经取代了专用的DSP芯片,成为最佳的实现方案。因此,高性能和高密度也成为衡量FPGA芯片厂家设计能力的重要指标。
随着FPGA性能和密度的提高,功耗也逐渐成为了FPGA应用的瓶颈。虽然FPGA比DSP等处理器的功耗低,但是要明显高于专用芯片(ASIC)的功耗。FPGA的厂家也在采用各种新工艺和技术来降低FPGA的功耗,并且已经取得了明显的效果。
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