全新 原装THGBMNG5D1LBAIL eMMC 的技术参数：

脚位/封装 -    FBGA

外包装 -   TRAY

无铅/环保 -   无铅/环保 

标准包装数量    -   1520

商品目录    -   eMMC

存储器构架(格式)     -   FLASH

技术    -   NAND Flash

存储器容量    -   4Gb

工作温度    -   -25℃~85℃

全新 原装THGBMNG5D1LBAIL eMMC 的描述：

THGBMNG5D1LBAIL是一种4GB密度的e-MMC模块产品，封装在153球BGA封装中。本装置采用先进的东芝NAND闪存设备(s)和作为多芯片模块组装的控制器芯片。THGBMNG5D1LBAIL具有易于使用的行业标准MMC协议。

THGBMNG5D1LBAIL具有JEDEC/MMCA5.0版接口，具有1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。

P-WFBGA153-1113-0.50 (11.5mm x 13mm, H0.8mm max. package)

非易失性存储器 全新 原装THGBMNG5D1LBAIL eMMC

 

存储温度               -40°C至+85°C

电源                              Vcc=2.7V至3.6V                 VccQ=1.7V至1.95V/2.7V至3.6V

全新 原装THGBMNG5D1LBAIL eMMC

包装尺寸                    P-WFBGA153-1113-0.50(11.5mm x 13mm, H0.8mm max. package)

MT29F64G08CBABBWPR:B10000TSOP21+MICRON/美光

KLMBG2JETD-B04110000BGA21+SAMSUNG/三星

KLMAG1JETD-B04110000BGA21+SAMSUNG/三星

KLM8G1GETF-B04110000BGA21+SAMSUNG/三星

KLM4G1FETE-B04110000BGA21+SAMSUNG/三星

K4E8E324EB-EGCF10000BGA21+SAMSUNG/三星

K4E6E304EB-EGCF10000BGA21+SAMSUNG/三星

K4E6E304EC-EGCG10000BGA21+SAMSUNG/三星

K4B4G1646E-BCNB10000BGA21+SAMSUNG/三星

K4A8G165WB-BCRC10000BGA21+SAMSUNG/三星

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