THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC

 

东芝eMMC V5.0嵌入式存储模块符合JEDEC发布的JEDEC eMMC 5.0版标准。采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，11.5 x 13mm的小型FBGA封装，容量从4GB-128GB容量。主要应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品，批量生产从11月底开始。

 

THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC的技术参数：

制造商	TOSHIBA  /  KIOXIA
封装	FBGA
描述	8GB e-MMC  5.0
产品类型	EMMC
NAND FLASH	二代19nm NAND
尺寸	11.5mmx13mmx0.8mm
Rohs	是
安装风格	SMD/SMT
温度规格	-25℃ - 85℃
包装量	760

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