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H9HQ22AFAMMDAR-KEM 原装 uMCP

供应H9HQ22AFAMMDAR-KEM 原装 uMCP
供应H9HQ22AFAMMDAR-KEM 原装 uMCP
  • 型号/规格:

    H9HQ22AFAMMDAR-KEM

  • 品牌/商标:

    SK Hynix /海力士

  • 封装:

    FBGA

  • 批号:

    21+/22+

  • 无铅/环保:

    无铅/环保

金牌会员 第 3
  • 企业名:深圳市迅丰达电子科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 13824331138

    手机:13824331138

    联系人:陈小姐

    QQ: QQ:2885869107

    微信:

    邮箱:491961368@qq.com

    地址:广东深圳赛格广场3504A

商品信息

H9HQ22AFAMMDAR-KEM 原装 uMCP 的技术参数:

制造商

SK HYNIX

类别

集成电路(IC) 存储器

RoHS

描述

UFS+LPDDR4x

产品类型

uMCP

Storage Density

256GB

Storage 版本

UFS

DRAM Density

64GB

DRAM 类型

LPDDR4X

中文名称

多制层封装芯片

 

MT29F64G08CBABBWPR:B 30 22+

KLMBG2JETD-B041 10K 22+

KLMAG1JETD-B041 10K 22+

KLM8G1GETF-B041 10K 22+

KLM4G1FETE-B041 10K 22+

K4E8E324EB-EGCF 10K 22+

K4E6E304EB-EGCF 10K 22+

K4E6E304EC-EGCG 10K 22+

K4B4G1646E-BCNB 10K 22+

K4A8G165WB-BCRC 10K 22+

原装现货,需要的及时联系

 

 

 

uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMCNAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMCUFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。

 

eMCP,全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMCLPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

 

与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。

 

联系方式

企业名:深圳市迅丰达电子科技有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 13824331138

手机:13824331138

联系人:陈小姐

QQ: QQ:2885869107

微信:

邮箱:491961368@qq.com

地址:广东深圳赛格广场3504A

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