W25X05CLSNIG
WINBOND/华邦全线
SOP8
22+
卷带编带包装
企业名：深圳市怡兴业电子科技有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82568996
手机：13828875961
联系人：赵小姐
QQ： 
邮箱：3008079730@qq.com
地址：广东深圳深圳市福田区深南中路佳和大厦b座1202-03
参数名称
参数值
是否Rohsren证
符合
生命周期
Not Recommended
Objectid
1157850399
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
风险等级
9.22
YTEOL
3
zui大时钟频率 (fCLK)
104 MHz
数据保留时间-zui小值
20
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.9 mm
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
SYNCHRONOUS
zui高工作温度
85 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
组织
64KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
2.5/3.3 V
编程电压
3 V
ren证状态
Not Qualified
座面zui大高度
1.75 mm
串行总线类型
SPI
zui大待机电流
0.00005 A
子类别
Flash Memories
zui大压摆率
0.012 mA
zui大供电电压 (Vsup)
3.6 V
zui小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
NOT SPECIFIED
类型
NOR TYPE
宽度
3.9 mm
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
公司还提供以下
封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）品牌：村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。
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