10M02SCU324C8G FPGA - 现场可编程门阵列

型号/规格：
10M02SCU324C8G
品牌/商标：
INTEL/英特尔
封装：
UBGA-324
批号：
22+
包装方式：
卷带编带包装

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产品分类

集成电路(IC)(11)
∟ 逻辑IC(1)∟ 时钟IC(1)∟ 其他IC(9)
电源IC(4)
∟ 稳压IC(1)∟ 其他电源IC(3)
电容器(3)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(1)∟ 铝电解电容(1)∟ 钽电解电容(1)
电阻器(1)
∟ 贴片/片式电阻(1)
连接器/接插件(1)
∟ IC连接器(1)

新品上架

商品信息 更新时间：2022-11-08

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	7206573174
包装说明	UBGA-324
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	2.35
Samacsys Description	FPGA MAX 10 Family 2000 Cells 55nm Technology 1.2V 324-Pin UFBGA
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2020-01-21 07:09:04
YTEOL	8.9
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
长度	15 mm
可配置逻辑块数量	125
输入次数	246
逻辑单元数量	2000
输出次数	246
端子数量	324
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
组织	125 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA324,18X18,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度	1.55 mm
zui大供电电压	3.15 V
zui小供电电压	2.85 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	15 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）10M02SCU324C8G
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 10M02SCU324C8G
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）10M02SCU324C8G
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）10M02SCU324C8G
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

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