10AS048H3F34E2SG 现场可编程门阵列

型号/规格：
10AS048H3F34E2SG
品牌/商标：
INTEL/英特尔
封装：
SOIC-8
批号：
FBGA-1152
包装方式：
卷带编带包装

发布询价信息

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企业名：深圳市怡兴业电子科技有限公司

类型：贸易/代理/分销

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产品分类

集成电路(IC)(11)
∟ 逻辑IC(1)∟ 时钟IC(1)∟ 其他IC(9)
电源IC(4)
∟ 稳压IC(1)∟ 其他电源IC(3)
电容器(3)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(1)∟ 铝电解电容(1)∟ 钽电解电容(1)
电阻器(1)
∟ 贴片/片式电阻(1)
连接器/接插件(1)
∟ IC连接器(1)

新品上架

商品信息 更新时间：2022-09-16

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4001140185
包装说明	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.41
Samacsys Description	Dual ARM? Cortex?-A9 MPCore? with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Arria 10 SX FPGA - 480K Logic Elements 256KB 1.5GHz 1152-FBGA, FC (35x35)
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2022-05-31 06:39:52
YTEOL	8.8
JESD-30 代码	S-PBGA-B1152
长度	35 mm
端子数量	1152
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度	3.65 mm
zui大供电电压	0.93 V
zui小供电电压	0.87 V
标称供电电压	0.9 V
表面贴装	YES
技术	TSMC
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）10AS048H3F34E2SG
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 10AS048H3F34E2SG
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）10AS048H3F34E2SG
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R10AS048H3F34E2SG

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

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