IC XC2V3000-5FG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品属性：类型描述选择 
类别 集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）  
制造商 AMD  
系列 Virtex?-II  
包装 托盘  
Product Status 在售
LAB/CLB 数 3584  
总 RAM 位数 1769472  
I/O 数 484  
栅极数 3000000  
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳 676-BGA  
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）  
基本产品编号 XC2V3000 

IC XC2V3000-5FG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品供应商优势：

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IC XC2V3000-5FG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品图片：

企业名：深圳市恒芯巨能电子有限公司

类型：贸易/代理/分销

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