IC XC3S2000-4FGG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品属性：类型描述选择 
类别 集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）  
制造商 AMD  
系列 Spartan?-3  
包装 托盘  
Product Status 在售  
LAB/CLB 数 5120  
逻辑元件/单元数 46080  
总 RAM 位数 737280  
I/O 数 489  
栅极数 2000000  
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  
封装/外壳 676-BGA  
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）  
基本产品编号 XC3S2000 

IC XC3S2000-4FGG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品供应商优势：

TI.FSC.NS.LINEAR.XILINX.INFINEON.MAX和INTEL等.目前是NXP74/4000系列正规代理商.经营范围含概IC/二三极管/芯片/钽电容等。我们拥有完善的国际网络采购系统，产品经由香港台湾海外总代理厂家直接采购(部份产品可海外订货)确保货源充足,品种齐全(为各大厂家全面配套)。产品广泛应用于通讯,安防.仪器仪表.航空等各生产领域和科技部门,客户遍部海内外.多年来双林电子坚持以卓越的品质，合理的价格，诚实守信的经营理念服务于广大新老客户。本商行备有大量现货库存，欢迎来人来电洽谈合作

IC XC3S2000-4FGG676C 品牌 XILINX 封装 BGA676产品图片：

企业名：深圳市恒芯巨能电子有限公司

类型：贸易/代理/分销

电话： 0755-82522312
0755-82522312

手机：13312978220
13312978220

联系人：销售经理 朱先生/销售经理 杨小姐

QQ：

微信：

邮箱：50040775@qq.com

地址：广东深圳广东省深圳市福田区深南中路2072号电子大厦7楼701/深圳市龙华区民治街道港深国际中心8层