IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX 封装 BGA900产品属性：类型描述选择 
类别 集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）  
制造商 AMD  
系列 Spartan?-3  
包装 散装  
Product Status 在售  
LAB/CLB 数 5120  
逻辑元件/单元数 46080  
总 RAM 位数 737280  
I/O 数 565  
栅极数 2000000  
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳 900-BBGA  
供应商器件封装 900-FBGA（31x31）  
基本产品编号 XC3S2000 

IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX 封装 BGA900产品供应商优势：

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IC XC3S2000-5FGG900C 品牌 XILINX 封装 BGA900产品图片：

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