2SD2061 TO-220 NPN功率晶体管 

2SD2061 he心参数

• 电压与电流能力： 集电极 - 发射极电压（VCEO）达 80V（zui大值），适用于 80V 以下高压电路；集电极电流（IC）zui大 3A（连续），峰值 5A（脉冲宽度 < 10ms），满足音频功率放大、电机驱动等率需求。
• 功率耗散： 在 25℃环境温度下，安装标准散热片时功率耗散（PD）为 5W（TO-220F）；无散热片时功率耗散需限制在 0.44W 以内。
• 直流电流增益（hFE）： 在 IC=1A、VCE=4V 条件下，hFE zui小值为 100（Q 档），典型值 160-320（P/O 档），可通过低基极电流实现高功率输出。
• 饱和压降： 集电极 - 发射极饱和电压为 1.2V，比传统功率晶体管降低约 20%，减少导通损耗。
• 开关速度： 典型关断时间（tOFF）为 1.5μs（@IC=3A），支持 20kHz 以上高频工作，适用于需要快速切换的场景。
• 工作温度： -55℃至 %2B 150℃宽温范围，适应工业环境及消费电子设备中的温度波动。
• 结构设计： 采用平面扩散工艺优化开关速度，环氧树脂外壳符合 UL94V-0 阻燃标准，无内置续流二极管，需外部配置保护电路。

2SD2061 产品特性

1. 高电流增益与低驱动需求 hFE 典型值 160（@1A），基极电流仅需 6.25mA 即可驱动 1A 负载（hFE=160 时），显著降低前级驱动电路复杂度。例如，可直接由微控制器的 5V 引脚驱动，无需额外放大电路。
2. 低饱和压降与高效散热 VCE (sat) 典型值 1.0V（@3A），在 24V/3A 电源中可减少约 3W 功耗。TO-220F 封装为全塑封装，集成金属散热片，热阻 RθJC=4.17℃/W，支持直接安装至铝制散热器，散热效率比 TO-92 提升 50%。
3. 高速开关与宽温适应性 1.5μs 的关断时间（tOFF）和 30MHz 的特征频率（fT），支持 20kHz 以上高频工作，适用于超声波发生器、逆变器等对开关速度要求严苛的场景。-55℃至 %2B 150℃工作温度范围，可适应极端工业环境及汽车电子的温度波动。
4. 驱动电路优化设计 需外接基极电阻（如 4.7kΩ）以限制驱动电流，抑制漏电流并提升抗干扰能力。
5. 高可靠性与环保兼容 采用环氧树脂封装，抗机械冲击能力强；符合 RoHS 标准，无铅化工艺兼容现代绿色电子制造需求。例如，在医疗设备中可长期稳定工作，满足严苛的环境要求。

2SD2061 典型应用

• 音频功率放大器：在 8Ω 负载下可输出 24W 峰值功率，用于车载音响、小型功放模块，低失真特性（THD<0.1%）满足高保真音频需求。
• 开关电源：在反激式电源中作为主开关管，输出功率可达 50W，适用于工业控制电源、LED 驱动电源等。
• 电机控制：驱动 24V/3A 直流电机，通过 PWM 信号调节转速，可应用于智能家居、办公设备等。
• 高压继电器驱动：用于工业设备的高压继电器控制，简化控制电路设计并提升可靠性。
• 超声波发生器：在 40kHz 振荡电路中驱动换能器，产生雾化效果，广泛应用于加湿器、医疗设备等。
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