MSB20M UMSB 是一款专为中小功率高压场景设计的单相玻璃钝化整流桥，采用超薄 UMSB 封装（厚度仅 1.50mm），在保持高可靠性的同时实现了高密度 PCB 布局。以下是其he心特性与技术参数的详细描述：
- 电压与电流能力：反向峰值电压（VRRM）1000V，正向平均整流电流（IF (AV)）2A，可承受 50-80A 的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波）。
- 低功耗设计：正向压降（VF）典型值 1.0-1.1V
- 宽温域工作：支持 - 55℃至 %2B 150℃的极端温度环境，满足工业级应用需求。
- 封装规格：尺寸 7.60?7.00?1.50mm（UMSB/4 引脚），引脚间距 1.27mm，符合 JEDEC 标准，厚度比 SMB 封装减少 38%，体积比传统插件式整流桥缩小 50%，适合高密度 PCB 布局。
超薄封装与散热优化：
- 厚度仅 1.50mm，比 SMB 封装更薄，PCB 占板面积减少 20%。采用金属框架与芯片底面 100% 焊接设计，热流路径缩短 30%，典型热阻（RθJA）为 10℃/W
- 建议搭配≥10mm?10mm 铜箔散热焊盘，或采用 Φ0.3mm 散热过孔阵列（密度≥4 个 /cm?）优化散热。对于高功率场景，可采用陶瓷基板或金属芯 PCB 进一步提升散热效率。
高频性能与可靠性：
- 普通型号反向恢复时间（Trr）＞2000ns，快恢复型号可进一步缩短至＜500ns，开关损耗比普通整流桥低 50%，适用于 50kHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升电源系统效率 1-2%。
- 采用 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准产品经过 100% 高温反偏测试（HTRB）和浪涌冲击测试，确保长期使用可靠性。
兼容性与环保合规：
- 引脚间距 1.27mm，兼容标准 SMT 贴片工艺，支持回流焊和波峰焊。
- 符合欧盟 RoHS 3 指令及中国 RoHS 标准，无卤素、无铅化设计，满足quan球环保要求。
- 工业设备：中小功率开关电源（SMPS）的全波整流、电机驱动电路的续流保护，以及需要 1000V 反向电压的传感器供电模块。
- 新能源领域：太阳能逆变器的防逆流设计（1000V 反向电压保护）、储能系统的高压过压保护，提升能源利用率。
- 消费电子：手机适配器、LED 智能灯具、等离子高速吹风机的宽输入电压（100-240V）整流，晶导微 MSB20M 的 1.0V 低 VF 特性可显著降低发热。
- 汽车电子：车载充电器、ECU 电源模块的反向极性保护，快恢复型号（如 RMSB20M）适应高频开关需求。
