BFS19 是一款高性能 NPN 型高频低噪声晶体管,采用 SOT-23 表面贴装封装,专为20V 级高频信号放大与射频电路设计。其基于外延平面工艺制造,具备超低反馈电容(Cob)、高特征频率(fT)和稳定的电流增益特性,适用于需要高灵敏度信号调理或精密控制的场景。紧凑的尺寸(2.90mm?1.30mm?1.10mm)和宽温度范围特性,使其成为无线通信、广播电视及工业自动化等领域的理想选择,尤其适合对高频响应和空间要求严苛的射频应用。
低电压与高频特性:
- 集电极 - 发射极电压(VCEO)为20V
- 集电极电流(Ic)zui大值30mA
超低反馈电容与高频响应:
- 反馈电容(Cob)典型值350fF
- 特征频率(fT)高达260MHz
宽范围电流增益与稳定性:
- 直流电流增益(hFE)覆盖65-225
- 电流增益线性度优异,适合精密控制电路。
宽温度范围与可靠性:
- 工作温度范围为 **-65?C 至 %2B 150?C**
- 符合 RoHS 标准
高频信号放大:
- 在无线通信设备中作为 VHF 频段(30-300MHz)的低噪声放大器(LNA),利用其 260MHz 特征频率实现高灵敏度信号接收,例如蓝牙模块的射频前端电路。
- 广播电视接收器的前置放大器,提升信号质量与抗干扰能力,支持弱信号环境下的稳定接收。
射频电路与调制:
- 在射频识别(RFID)标签中作为信号调制晶体管,利用其低反馈电容特性实现高效信号传输与调制,例如物流标签的射频通信模块。
- 高频振荡器和混频器,支持 VHF 频段的信号生成与频率转换,应用于车载收音机或无线遥控器。
传感器信号调理:
- 工业自动化中作为射频传感器的信号放大器,支持微伏级信号的低噪声放大,例如压力传感器或温度传感器的信号调理电路。
- 医疗设备中的生物电信号放大器,如心电图(ECG)传感器的前置放大模块,确保高精度信号采集。
低功耗控制与接口:
- 在消费电子中作为 20V 系统的高频开关,支持几十 MHz 的 PWM 控制,例如无线耳机的蓝牙模块。
- 与 LC 滤波器配合使用,构建 VHF 频段的带通滤波电路,用于通信设备的前端信号处理。
散热设计:
- 在持续高电流场景下(如 Ic≥20mA),建议通过 PCB 敷铜或外部散热片控制结温,确保不超过 150?C。SOT-23 封装的典型热阻(RθJA)约为200-300K/W,当功耗超过 200mW 时需加强散热。
ESD 防护:
- 器件对静电敏感,焊接时需使用防静电工具,避免直接触摸引脚。建议在生产环境中保持 50-70% 相对湿度,并使用接地工作台和防静电包装。
高频信号完整性:
- 在 VHF 频段应用中,需优化 PCB 布局以减少寄生电感和电容,例如采用微带线设计或缩短信号路径,确保信号完整性。
BFS19 SOT-23 凭借其20V 低压特性、260MHz 高特征频率和超低反馈电容,成为高频信号处理与精密控制的he心元件。


