KEMET的KC-LINK?采用KONNEKT?技术表面
安装电容器设计用于高效和
高密度电源应用。KONNEKT高密度
包装技术使用创新的瞬态液体
相烧结（TLPS）材料以形成表面
用于高密度封装的多芯片安装解决方案。靠近
利用KEMET坚固且专有的C0G贱金属
电极（BME）介电系统，这些电容器是
非常适合功率转换器、逆变器、缓冲器和
其中高效率是主要关注点。
KONNEKT技术实现了低损耗、低电感
能够处理极高纹波的包装
电容与直流电压不变的电流
电容随温度的变化可以忽略不计。
工作温度范围高达150?C，这些
电容器可以安装在快速开关附近
高功率密度应用中的半导体
需要zui小的冷却。采用KONNEKT技术的KC-LINK
相较于
其他介电技术，允许电容器
无需使用金属框架即可安装。
这些电容器也可以低损耗安装
以进一步提高功率处理能力。
低损耗取向降低了ESR（有效系列
电阻）和ESL（有效串联电感）
提高了纹波电流处理能力。

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