表面贴装
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LBGA
256-FBGA(17x17)
1.07 V ~ 1.13 V
企业名:深圳市博昂盛科技有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话:
0755-83558507
0755-82704175
029-81021129
手机:18924678055
18924678055
18049217747
联系人:刘先生/何先生/胡先生
微信:
邮箱:2850314722@qq.com
地址:广东深圳深圳市深南中路南光捷佳大厦2219/西安市高新区高新六路38号A座5楼
FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
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