FOPF8N60C电源常用场效应管

型号/规格：
FOPF8N60C
品牌/商标：
FSC

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产品分类

集成电路(IC)(5)
∟ 逻辑IC(2)∟ 其他IC(3)
电源IC(347)
∟ LDO(281)∟ DC-AC(19)∟ DC-DC(23)∟ LED驱动IC(5)∟ 稳压IC(10)∟ 充电管理IC(4)∟ 其他电源IC(6)
半导体存储器(23)
∟ ROM（只读存储器）(2)∟ QTP（掩膜ROM）(14)∟ NVROM(非易失随机存储器）(2)∟ PROM（可编程ROM）(4)∟ DRAM（MOS型动态存储器）(1)
二极管(63)
∟ 贴片/片式/SMD二极管(23)∟ 整流二极管(10)∟ 稳压二极管(6)∟ 开关二极管(4)∟ 硅粒子/硅堆/高压二极管(1)∟ 继流二极管(1)∟ 快/超快/特快恢复二极管(3)∟ 瞬态(变)抑制二极管(6)∟ 触发二极管(1)∟ 肖特基二极管(3)∟ 发光二极管(2)∟ 微波二极管(1)∟ 其他二极管(2)
三极管(82)
∟ 贴片/片式/SMD三极管(41)∟ 功率三极管(22)∟ 开关三极管(5)∟ 低噪声三极管(3)∟ 超高频/高频三极管(1)∟ 三端稳压管(器)(2)∟ 微波三极管(1)∟ 带阻三极管(2)∟ 三极管芯片(管芯)(2)∟ 其他三极管(3)
场效应管MOSFET(15)
∟ MOSFET(13)∟ 结型场效应管(1)∟ GTR达林顿模块(1)
可控硅IGBT(4)
∟ 单向可控硅(晶闸管)(4)
单片机(77)
∟ 单片机产品/套件(55)∟ 单片机开发板(1)∟ 单片机MCU(2)∟ 单片机仿真器(19)
电容器(1448)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(186)∟ 贴片可(微)调电容(1)∟ 可(微)调电容(1)∟ 铝电解电容(108)∟ 无极性铝电解电容(25)∟ 钽电解电容(31)∟ 合金电解电容(1)∟ 安规电容(35)∟ 高压电容(5)∟ 超级(法拉/黄金)电容(12)∟ 瓷片(瓷介)电容(122)∟ 瓷管电容(14)∟ 陶瓷电容(559)∟ 独石(层积)电容(11)∟ 固态电容(7)∟ 有机薄膜介质电容(297)∟ 涤纶电容(4)∟ 聚丙烯(CBB)电容(22)∟ 无感电容(1)∟ 校正电容器(2)∟ 其他电容(3)
电阻器(172)
∟ 贴片/片式电阻(40)∟ 碳膜电阻(37)∟ 金属(氧化)膜电阻(12)∟ 氧化膜电阻(1)∟ 复合膜电阻(5)∟ 玻璃釉膜电阻(2)∟ 水泥电阻(1)∟ 线绕电阻(5)∟ 排阻/网络电阻(8)∟ 高功率电阻(1)∟ 热敏电阻(17)∟ 光敏电阻(4)∟ 气敏电阻(1)∟ 压敏电阻(33)∟ 高频无感电阻(1)∟ 铝壳电阻(2)∟ 其他电阻(1)
电感器(341)
∟ 贴片电感(286)∟ 色环/色码电感(1)∟ 磁珠/磁环（环型）电感(17)∟ I型/棒型/一字型电感(5)∟ 射频/高频电感(1)∟ 功率电感(3)∟ 扼流线圈电感(7)∟ 共模电感(10)∟ EMI滤波器(10)∟ 其他电感器(1)
电位器(28)
∟ 合成碳膜电位器(4)∟ 陶瓷电位器(2)∟ 线绕电位器(1)∟ 单圈、多圈电位器(5)∟ 直滑式电位器(3)∟ 其他电位器(13)
微调电位器(166)
∟ 贴片/片状电位器(145)∟ 碳膜微调/预调电位器(13)∟ 玻璃釉微调/预调电位器(2)∟ 精密微调/预调电位器(5)∟ 密封式微调/预调电位器(1)
石英晶体器件(37)
∟ 贴片晶振(25)∟ 晶振(普通)(12)
压电陶瓷元件(6)
∟ 陶瓷滤波器(2)∟ 陶瓷谐振器(2)∟ 压电陶瓷换能器（片）(2)
连接器/接插件(23)
∟ 条形(压接式)连接器(4)∟ 线对线连接器(1)∟ FFC/FPC/薄膜电缆连接器(4)∟ IC连接器(1)∟ 端子台(5)∟ IC插座(3)∟ 端子接插件(3)∟ 光纤端子(1)∟ 其他连接器(1)
开关(8)
∟ 贴片/片式开关(1)∟ 轻触开关(2)∟ 拨动/滑动开关(3)∟ 接近开关(2)
传感器(1)
∟ 电磁传感器(1)
保险丝(45)
∟ 贴片保险丝(31)∟ 玻璃管保险丝(1)∟ 自恢复保险丝(13)
放电管(7)
∟ 气体放电管(4)∟ 陶瓷放电管(3)
普通电池/蓄电池/动力电池(2)
∟ 铅酸电池(1)
变压器(1)
∟ 整流/电源变压器(1)
继电器(28)
∟ 电磁继电器(16)∟ 磁保持继电器(1)∟ 功率继电器(1)∟ 固态继电器(1)∟ 热继电器(3)∟ 过流(欠流、欠相)继电器(1)∟ 启动继电器(1)∟ 其他继电器(4)
放大器(2)
电声元件(17)
∟ 电动式扬声器(1)∟ 蜂鸣器（片）/振铃/压电（陶瓷）扬声器(16)
电声(扬声器)配件(3)
∟ 其它电声(扬声器)配件(3)
微特电机(2)
∟ 其他特种电机(2)
LED(37)
∟ LED器件(37)
显示屏/显示器件/配件(1)
∟ 触摸屏(1)
编码器(2)
∟ 旋转编码器(2)
其他未分类(59)

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商品信息

6、COB

(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

7、DFP

(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，80年代后期已基本上不用。

8、DIC

(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

9、DIL

(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

10、DIP

(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

11、DSO

(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称

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