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Array-Beam™ 高密度板对板连接器系统
The Array-Beam™ SMT board-to-board system combines ultra-low-profile mating height with increased circuit size capabilities to meet high-density signal requirements for applications such as CT scanners and ecommunications equipment.


Array-Beam™ 高性能连接器系统 - Molex
Medical and high-end ecommunications makers continue to strive to design more compact products with increased functionality and higher bandwidth.To achieve this they need high-density connectors in smaller packages.The Array-Beam connector system offers the lowest profile in the highest circuit size available in the market today to meet these needs better than competitive designs.
 
深圳市原力达电子有限公司
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503821-5281
类别 PCB插座头
系列 503821
应用 板对板
概述 Array-Beam™ High-Density Board-to-Board Connector System
产品名称 Array-Beam™
UPC 887191055657
断开 否
电路数(已装入的) 528
电路数(多的） 528
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - 多次数 50
先接后断 否
满足欧洲Glow-Wire标准 否
插配高度 4.00mm
材料-金属 铜
材料-接合处电镀 金
Net Weight 2954.620/mg
行数 12
方向 垂直的
包装形式 卷上凹盒带状
间距-接合界面 1.27mm
间距 - 终端界面 1.27mm
运行温度范围 -55°C to +85°C
终端界面:类型 表面贴装
每触点电流 2A




 
503825-5281
类别 PCB插座
系列 503825
应用 板对板
概述 Array-Beam™ High-Density Board-to-Board Connector System
产品名称 Array-Beam™
UPC 887191055473
电路数(已装入的) 528
电路数(多的） 528
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - 多次数 50
满足欧洲Glow-Wire标准 否
插配高度 4.00mm
材料-金属 铜
材料-接合处电镀 金
Net Weight 3324.560/mg
行数 12
方向 垂直的
PCB 保持力 无
包装形式 卷上凹盒带状
间距-接合界面 1.27mm
间距 - 终端界面 1.27mm
PCB 极性 是
运行温度范围 -55°C to +85°C
终端界面:类型 表面贴装
每触点电流 2A
电压 - 200V


应用：


数据/计算


集线器
路由器
服务器
开关


医疗


CAT 扫描仪


这并非此产品应用的终名单。它只代表了一些常见的用途。

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