20*30CM 2.54MM 厚1.6MM
邦盛达
企业名：深圳市鼎芯集创半导体有限公司
类型：
电话：
0755-88398356
0755-83201579
手机：13723774040
联系人：李小姐/許小姐
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邮箱：836173314@qq.com
地址：广东深圳深圳市福田区华强电子世界三号楼2C059
厚度：1.6MM
外部尺寸：20*30CM(厘米)
孔径：1.0mm（毫米.误差5%）
孔间距：2.54mm（100mil）（毫米）
材质：国级A级 FR-4 国标料
工艺 ：双面优质有铅喷锡焊盘，国标板料，高温烤油不掉漆，性价比最高！
欢迎来电定制各种规格 万能板 洞洞板 测试板
转接板 覆铜板 洪先生 ：
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