整机技术参数

加热温区数量              

上面8个微循环加热区,下面8个红外加热区。

加热方式

热风发热

加热区长度

2800MM

传送网带宽度

400MM

PCB尺寸

50-350 MM

PCB限制高度

25 MM

传输方向

L—R 

传送方式

网带

运输带高度

900±20 MM

PCB运输速度

0～1.8m/min

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

PID+SSR

电源

3Φ、380V、50HZ

启动功率

25KW

工作功率

4-5KW

升温时间

Approx.20min  

机身尺寸

L4200 MM *610 MM *1500MM

净重

800KG

机体颜色

整机电脑采用电脑白或电脑灰，两端为土灰色或天蓝色，可选。