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制造商: Molex

产品种类: 高速/模块连接器

RoHS:  详细信息  

产品: Headers

位置数量: 64 Position

高速/模块连接器 Impel Plus 4x8 Unguided Assy

排数: 8 Row

节距: 1.9 mm

端接类型: Through Hole

触点电镀: Gold

系列: 204066

电流额定值: 750 mA  

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)  

安装角: Right Angle  

电压额定值: 150 VAC/DC  

商标: Molex  

高速/模块连接器 Impel Plus 4x8 Unguided Assy

触点材料: Copper Alloy  

工作温度: + 85 C  

工作温度: - 55 C  

产品类型: High Speed / Modular Connectors  

高速/模块连接器 Impel Plus 4x8 Unguided Assy

工厂包装数量: 1  

子类别: Backplane Connectors  

商标名: Impel Plus  

零件号别名: 02040661138, 2040661138  

Molex Impel Plus背板连接器系统

Molex Impel Plus背板连接器系统可实现业界领先的信号完整性、密度，数据速率高达56Gbps。该连接器具有出色的信号完整性，其接地尾部调整器可限度地减少阻抗不连续，降低串扰。创新的信号接口降低了直线波束的插入损耗，让频率超出30GHz。Impel Plus应用包括电信/网络、数据中心和医疗解决方案。

FEATURES

紧凑、兼容引脚56Gbps背板连接器

实现与不同高端铜和电缆架构的后向和前向兼容性

标称阻抗：92Ω

限度地减少通道中的阻抗不连续

创新性的信号光束接口

改善串联波束的插入损耗，使接口谐振频率超出30GHz。

小兼容引脚 (0.31mm±-0.05)

支持优化的路由或使用引脚分配，以此降低串扰

Molex正申请的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构

通过连接器系统提供理想的信号完整性和机械隔离

可选短兼容引脚，支持0.65mm背钻和顶层访问，从而实现高速路由

由于PCB孔浅，所以提供更佳的信号完整性性能。通过减少层数降低PCB成本

Molex正申请的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构

通过连接器系统提供理想的信号完整性和机械隔离

符合IEEE 10GBASE-KR和光学网络互连论坛 (OIF) Stat Eye的通道性能

显示了端到端的通道性能相容性

企业名：艾润（香港）电子有限公司

类型：贸易/代理/分销

电话： 0755-25320966
0755-25320933
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