LM75BDP,118 是 NXP 公司生产的一款数字温度传感器，它使用片上带隙温度传感器和 Sigma-Delta A/D 转换技术，并具有过温检测输出。这款传感器拥有多个数据寄存器，包括配置寄存器（Conf）、温度寄存器（Temp）以及可编程的过温关闭和滞后限制的设定点寄存器（Tos 和 Thyst），这些寄存器可以通过 2 线串行 I?C 总线接口与控制器通信。

一、产品概述

• 制造商：NXP（恩智浦）半导体公司
• 型号：LM75BDP,118
• 产品类别：温度传感器
• 封装形式：TSSOP-8

二、功能特性

1. 高精度测量：LM75BDP,118采用先进的带隙温度传感器和Sigma-Delta A-to-D转换技术，能够实现高精度的温度测量。其温度精度在-25。C至+100。C范围内为±2°C，而在-55。C至%2B125。C的完整温度范围内则为±3°C。
2. 高分辨率：该传感器具有11位的ADC，能够提供0.125。C的温度分辨率，这对于需要jing确测量热漂移或热逃逸的应用场景尤为有用。
3. I2C接口：LM75BDP,118通过标准的I2C总线接口与控制器进行通信，支持在同一总线上连接多达八个设备而不会发生地址冲突。这种通信方式简化了电路设计，提高了系统的集成度。
4. 可编程功能：该传感器包含多个数据寄存器，如配置寄存器（Conf）、温度寄存器（Temp）和设置点寄存器（Tos和Thyst）。用户可以通过这些寄存器对设备的操作模式、温度阈值和滞后限值进行编程设置。
5. 过热保护功能：LM75BDP,118还具备过热检测输出功能，当温度超过设定的限值时，会触发一个漏极开路输出（OS），从而实现对系统的过热保护。

三、电气参数

• 工作电压：2.8V至5.5V
• zui大工作电流：通常较低，如100μA（具体值可能因应用条件而异）
• 温度范围：-55.C至+125.C
• 封装尺寸：TSSOP-8封装，尺寸通常为3.00mm x 3.00mm x 0.88mm（长x宽x高）

四、应用领域

LM75BDP,118凭借其高精度、高分辨率和可编程特性，广泛应用于各种需要温度监测和控制的场合，包括但不限于：

• 计算机和计算机周边设备
• 工业控制系统
• 医疗设备
• 通信设备
• 消费电子产品

五、总结

LM75BDP,118是NXP半导体公司推出的一款高性能数字温度传感器，具有高精度、高分辨率、可编程性和I2C接口等优点。它适用于各种需要jing确温度测量的应用场景，为系统设计者提供了可靠的温度监测和控制解决方案。

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