产品型号：BCM53134SKFBG

　　品牌：Broadcom

　　产品种类：以太网IC

　　接口类型：RGMII

　　安装风格：SMD/SMT

　　封装/箱体：FBGA-256

　　湿度敏感性:Yes

　　BCM53134可以通过包括RGMII和SGMII在内的多个接口，以高达2.5Gbps的线路速率与其他设备连接，实现可伸缩的高性能系统。

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　　BCM53134SKFBG以太网IC特征：

　　4个GPHY集成+1xRGMII+1xRGMII/SGMII多层以太网交换机，用于家庭网关、Wi-Fi路由器和宽带接入应用

　　1G/2.5GbpsSGMII以满足带宽需求的增长

　　802.11交流推广

　　256引脚，11毫米x11毫米FBGA封装，用于改进布局和

　　收益率

　　满足欧盟CoC和家庭及SOHO/SMB网关能效要求的能耗

　　每个端口有六个可选队列，加上两个时间敏感的队列

　　高效提供多种差异化服务

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　　BCM53134SKFBG以太网IC好处：

　　下一代宽带家庭网关、SOHO/SMB和无线路由器应用的功耗千兆交换机

　　11毫米x11毫米0.65毫米球间距FBGA包，以改善布局和产量

　　2.5GSGMII接口，用于802.11ac高带宽和其他2.5G应用

　　当使用短电缆长度来适当调整功率时，单个端口可以自动检测

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　　BCM53134SKFBG以太网IC其他产品：

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