BRODACOM万兆交换机芯片BCM56445XB0KFSBLG

型号/规格：
BCM56445XB0KFSBLG
品牌/商标：
BROADCOM
封装：
BGA
批号：
2018+
产品应用领域：
处理器，交换机

发布询价信息

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产品分类

集成电路(IC)(505)
∟ 逻辑IC(4)∟ 射频IC(1)∟ 时钟IC(1)∟ 其他IC(488)∟ 处理器MPU(11)
电源IC(21)
∟ LED驱动IC(10)∟ 稳压IC(6)∟ 其他电源IC(5)
半导体存储器(5)
∟ ROM（只读存储器）(4)∟ RAM（随机存取存储器）(1)
二极管(7)
∟ 整流二极管(1)∟ 肖特基二极管(6)
三极管(2)
∟ 三端稳压管(器)(1)∟ 其他三极管(1)
场效应管MOSFET(2)
∟ MOSFET(2)
单片机(63)
∟ 单片机产品/套件(26)∟ 单片机MCU(35)∟ 单片机编程器(1)∟ 其它单片机配套产品/服务(1)
电容器(59)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(59)
电阻器(3)
∟ 贴片/片式电阻(2)∟ 氧化膜电阻(1)
电感器(2)
∟ 功率电感(2)
连接器/接插件(41)
∟ 端子接插件(1)∟ 其他连接器(40)
放大器(2)
∟ 放大器(1)
LED(1)
∟ LED器件(1)
其他未分类(7)

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商品信息

产品简介：

BCM56445XB0KFSBLG 万兆交换机芯片本公司经营全系列BROADCOM高端交换机芯片，承诺：只有原装只供原装！我们是原厂搬运工！该产品为高端芯片，实物图片不便上传，实单详谈请联系销售人员。产品描述： 8-port FE + 3-port GE Managed Stackable Switch (8 PHYs + 3 SERDES)

型号：BCM56445XB0KFSBLG

品牌：BROADCOM

封装：BGA

产品批次：2018+

应用领域：交换机、千兆交换机、高端台式电脑和笔记本电脑、家用NAS和机顶盒以及主机总线适配器

特征：

作为通信行业的龙头老大 BROADCOM博通领先的数字和模拟半导体连接厂商方案提供商博通公司Broadcom今天宣布其针对超级数据中心和云应用的400G gearbox芯片BCM81724开始发售。该芯片是一款8X56Gbps PAM4到16X25Gbps NRZ 前向后向转换（gearbox）芯片，适合支持带有PAM4 I/O的高性能交换机使用。该芯片也可以配置成8x56Gbps PAM4再定时扩展高速电缆和光链路。

高端台式电脑和笔记本电脑、家用NAS和机顶盒以及主机总线适配器

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