TB3300系列是由合成树脂和银粉等导电填料构成的导电胶粘剂，能够强力粘接塑料、橡胶及陶瓷，并能够简便地安装需要低温焊接的装置。该系列产品广泛用于印刷线路板的制造、导线与电机的粘接、半导体元件及EMI部件的粘接等。较强的粘接力用于解决不能使用焊接的问题，另外，三键研发了高性能的ACP（异方导电涂料）能够满足高精密度的应用，并大幅度降低生产成本。该系列还包括用于LCD等高密度多端线圈的，具有强粘接力的各种向导性导电胶粘剂，以满足电子部件日益小型化、高密度化、高精度化的需要。

 

产品型号：TB3301，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状面粘接用，无溶剂，特点环氧树脂系

产品型号：TB3301B，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状面粘接用，无溶剂，特点环氧树脂系

产品型号：TB3301E，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状TB3301C的软质型，特点环氧树脂系

产品型号：TB3301F，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状TB3301E的溶剂稀释型，特点环氧树脂系

产品型号：TB3301L，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状TB3301E的软质类型，特点环氧树脂系

产品型号：TB3301M，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状TB3301E的高粘度类型，特点环氧树脂系

产品型号：TB3301S，类型一液性加热硬化型粘接剂，软质环氧树脂类型，SAW过滤器用

产品型号：TB3301U，类型一液性加热硬化型粘接剂，软质环氧树脂类型，SAW过滤器用，高强度

产品型号：TB3301W，类型一液性加热硬化型粘接剂，性状面粘接用，无溶剂，特点环氧树脂系

产品型号：TB3302，类型一液性加热硬化型粘接剂，特点柔韧性良好，性状聚氨酯系

产品型号：TB3302B，类型一液性加热硬化型粘接剂，特点TB3302的软质型，性状聚氨酯系

产品型号：TB3302F，类型一液性加热硬化型粘接剂，特点TB3302B的软质型，性状聚氨酯系

产品型号：TB3303B，类型一液性加热硬化型粘接剂，特点柔韧性良好，耐热性，性状硅树脂系

产品型号：TB3303E，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅酮类，SMD石英震子用

产品型号：TB330F，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅酮类，SMD石英震子用

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