特点 

典型应用 

说明 

1、芯片与底板电气*缘
2、国际标准封装
3、全压接结构、优良的温度特性和功率循环能力
4、200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风冷，

也可选用水冷
5、安装简单，使用维修方便
6、体积小，重量轻

1、逆变器
2、感应加热
3、斩波器

1、V_RSM=V_RRM 200V除V_FM，V_iso外，表中参数皆为在

T_jm下的测试值。

2、当使用在电流为60HZ情况下：
I_TSM(8.3ms)=I_TSM(10ms)×1.066,T_j=T_jm
I²t(8.3ms)=I²t(10ms)×0.943,T_j=T_jm

3、V_TO:门槛电压，r_T斜率电阻 *供设计时计算器件的功耗以及不同温度条件下的电流额定值之用。

4、I²t=I²_FSMt_W/2; t_w=正弦半波电流底宽。在50H_Z情况下，I²t(10ms)=0.005I²_FSM(A²S)

型号

I_T(*)@Tc

V_DRM
V_RRM

V_TM@I_TM

I_DRM
I_RRM

I_GT

V_GT

I_H

dv/dt

di/dt

t_q

I_T(RMS)

I_TSM

I²t

V_TO

r_T

R_jc

T_jm

V_iso

外型

A

°C

V

V

A

mA

mA

V

mA

V/μs

A/μs

μs

A

A×10³

A²s×10⁴

V

mΩ

°C/W

°C

V(A.C)

MxC70

70

85

600-1600

2.20

225

30

150

2.5

150

800

200

15-35

118

2.00

2.04

0.85

4.88

0.200

115

2500

outline

MxC150

150

85

600-1600

1.78

450

40

180

2.5

200

800

200

15-35

236

4.00

8.16

0.85

1.66

0.140

115

2500

MxC200

200

85

600-1600

1.77

600

50

180

2.5

200

800

200

15-35

314

5.60

16.0

0.90

1.15

0.100

115

2500

MxC300

300

85

600-1600

1.75

900

80

200

3.0

200

800

200

15-35

471

7.80

31.0

0.90

0.74

0.070

115

2500

MxC300S

300

55

600-1600

2.20

900

50

200

3.0

200

800

200

15-35

471

5.60

16.0

0.90

1.17

0.110

115

2500

Mx*00S

400

55

600-1600

2.10

1200

80

200

3.0

200

800

200

15-35

628

7.80

31.0

0.90

0.80

0.087

115

2500