*的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时*需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。
             　　（2）在使用中不需要任何外围元件。
             　　（3）可用数据线供电，电压范围： 3.0~ 5.5 V。
             　　（4）测温范围：-55 ~ 125 ℃。固有测温分辨率为0.5 ℃。
             　　（5）通过编程可实现9~12位的数字读数方式。
             　　（6）用户可自设定非易失性的报警上下限值。
             　　（7）支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在*的三线上，实现多点测温。
             　　（8）负压特性，电源*性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。
             2.DS18B20的内部结构
             　　DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其内部结构框图如图1所示。

             　　(1) 64 b闪速ROM的结构如下：

             　　开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的*的序号，共有48位，*后8位是前56位的CRC校验码，这也是多个DS18B20可以采用*进行通信的原因。
             　　(2) 非易市失性温度报警触发器TH和TL，可通过软件写入用户报警上下限。
             　　(3) *暂存存储器

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