芯片焊接必选注意的事项：

1.静电防护：芯片静电敏感，接触芯片前请先除人体静电；

2.焊接温度：芯片受热要均匀，避免内部碎裂；烙铁温度一般260+/-20°C，根据熟练程度可以适当调高温度，不宜长时间用烙铁烫，建议用恒温烙铁；

3.短路：焊接一定不能短路，否则可能烧芯片；

4.空焊：造成板子功能缺陷，而无法使用，多加焊锡即可；

5.上电前检查：避免空焊、冷焊和短路等电性缺陷，目检或用万用表等仪表检测焊接效果

芯片焊接必选注意的事项：

1.静电防护：芯片静电敏感，接触芯片前请先除人体静电；

2.焊接温度：芯片受热要均匀，避免内部碎裂；烙铁温度一般260+/-20°C，根据熟练程度可以适当调高温度，不宜长时间用烙铁烫，建议用恒温烙铁；

3.短路：焊接一定不能短路，否则可能烧芯片；

4.空焊：造成板子功能缺陷，而无法使用，多加焊锡即可；

5.上电前检查：避免空焊、冷焊和短路等电性缺陷，目检或用万用表等仪表检测焊接效果

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