一、性能：

加速寿命试验的目的是*环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
用于调查分析何时出现电子元器件，和机械*件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
随着半导体*性的*，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了*试验效率、减少试验时间，采用了*新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即P*和USP*(HAST) 现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。
注意事项：USP*现在称为HAST(高度加速应力试验)

二、适用行业：

广泛应用于半导体，多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。

1.1 设定温度: 100 ℃ ～ 135 ℃ ( 饱和蒸气温度 )
1.2 湿度范围: 75~100 % 饱和蒸气湿度0Kg ～ 3.5 Kg / cm2 ( 内桶设计耐压 4 Kg / cm2 )
1.3 时间范围: 000 Hr ～ 999 Hr
1.4 加压时间: 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 约 45
1.5 测试条件: 温度121℃,100%RH饱和蒸气,压力1.04 Kg/c㎡

结构
2.1 试验箱尺寸: 直径30cmx 深度50 cm /直径35cmx 深度50 cm ,圆型试验室
2.2 全机外尺寸（请以实际尺寸为准）:900x 800 x 900 cm ( W * D * H )
2.3 内桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-316 制
2.4 外桶材质: 不锈钢板材质 # SUS-304 制
2.5 控制系统
a.采用触控式控制器,控制试验室湿度,温度,时间
b.采用指针显示压力表.(可选购数显式)
c.微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度.
c.手动/自动入水阀.
2.6 机械结构:
a.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,*合工业*容器标准,可*试验中结露滴水设计.
b.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品. \
c.精密设计,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续 500Hrs 运转.
d.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知*门禁锁定控制,**门把设计, 内有大于常压时测试门会被反压保护. *型packing设计使门与箱体更紧密结合,与传统挤压式*不同,可延长packing寿命.
f.临界点 LIMIT 方式自动*保护,异常原因与故障指示灯显示
其它附属配件
3.1 测试置架
3.2 样品盘
3.3 蒸气挡片1
3.4 污染清洁剂 2 包.
3.5 OPTION选购配件:
a.压力信号传输器
验数据记录器
系统：
4.1 系统电源波动不得大于&plu*n;1
4.2 电源:单相 220V 20A 50/60H
环境&设施:
5.1 可容许使用工作环境温度5℃~30℃
5.2 实验用水:纯水
附配文件:
1.系统**书,保固书
2 操作保养手册