用氧化钛，钛酸锶等材料经镀银等过程制成瓷片并以此作为介质制成的电容器成为陶瓷点瓷器，这种电容器广泛用于各种电子设备。依据瓷介电容器的特点，一般可分为三大类。

     温度补偿电容器主要由氧化钴组成，具有较低的介电常数，低损耗，高稳定性，电容量随温度变化近似先线性。这种电容器主要使用与谐回路或其它高值和高稳定性电路。

     高电介电容器主要成份以钛酸负钡为主而制成，因具有甚高的功率因数故称“Hi -k", 此类电容器容量大，内部阻*小，低损耗，在电路中常作歌直流，旁路，耦合之用。

     圆片型半导体电容器具有较高介电常数，电容器体积更小，电容量更大，在电路中常作耦合，旁路之用。

 我司提供的电容可分为长短脚,可切脚,可成型.可编带

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