陶瓷基覆铜板分类主要是根据铜板(铜筒)的厚度和层数、陶瓷基板的规格种类、键合粘合层材料和键合工艺进行分类的。其所用的导电层铜板(或铜箔)厚度从12-600μm都有，一般12-100μm是采用高延伸率电解铜箔，通过有机或无机粘接层进行热压复合而成;100-600μm是采用高性能的无氧铜板(带)通过直接键合(DBC)而成;根据电路设计要求进行单面或双面复合可分为单面板和双面板两种。所用的陶资片种类很多，如Ah o3 ,Si02 , MgO, Al20 3 • Si02 , SiC , AlN , BN , ZnO , BeO , MgO' Cr203等，厚度一般从0.25-2.5 mm之间。但是由于陶瓷基板所要求电、机械、热性能，目前采用多的、应用广的陶瓷片是Al2 03、AlN。根据键合层材料不同可分为有机型如改性聚酰亚胺、环氧、BT树脂等。无机型如无机高分子、金属氧化物、熔封玻璃体系等。还有钼(Mo)、钨(W)附着过渡层法等;另外根据键合工艺不同可分为直接键合法和粘接热压复合法等。

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