DBC光伏太阳能陶瓷基电路板

是否提供**：
是
品牌/商标：
锦懋
型号/规格：
DCB
机械刚性：
刚性
层数：
双面
基材：
铜
*缘材料：
陶瓷基
*缘层厚度：
薄型板
阻燃特性：
HB板
*工艺：
电解箔
增强材料：
复合基
*缘树脂：
环氧树脂(EP)

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类型：生产企业

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商品信息

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

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