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印制线路板

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    DM-1

  • 品牌/商标:

    JP

生产工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、全板电镍金,镀金手指,无电镀镍金,*氧化OSP 处理(无铅型),化学镀白锡,化学镀银,铝基板,高频板,软性板。

  • 型号/规格:

    GZ-TCPCB171

  • 品牌/商标:

    单,双面多层电路板抄板生产

广州市统成电子有限公司创立于2006年3月,是一家生产单面、双面、多层*度的线路板及抄板、光绘菲林制作一体化的责任有限公司,拥有近50000平方米的厂房,*的生产设备,一批经验丰富的管理队伍,公司现有职员1000多人...

  • 品牌/商标:

    CS

  • 型号/规格:

    单、双面印制线路板

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

    FR4

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 型号/规格:

    FR-4. 94VO. 22F

  • 品牌/商标:

    顺易捷

深圳顺易捷科技有限公司,是一家专注于印制PCB/线路板单、双、多层样板的生产厂家。公司一贯秉承“客户至上”的服务宗旨,坚持“质量、速度制胜”的生产方针,贯彻“严格管理、诚信待人”的办厂理念。公司自成立以来...

    品牌:俊光线路板 型号:JG600088 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*俊光...

    • 型号/规格:

      8x9

    • 品牌/商标:

      富恒达

    . 深圳市富恒达电子有限公司 我司长期致力于线路板研发和生产工作, 多年来积累了丰富的线路板生产经验,我司秉承客户至上,速度和质量双向发展的原则,不断探索线路板发展的道路,至今已获得很好的成果,产品不**限...

      品牌:龙立 型号:cy401印制线路板连接器 应用范围:电源 种类:插头/插座 接口类型:DIN(大/中/小)该系列连接器的接触件间距为3mm,与厚度为1.5&plu*n;0.13mm的印制电路板连接,供电子设备中印制电路连接用.

        品牌:代加工 型号:FFC2046 层数:多层 机械刚性:柔性FFC 的耐曲折性能和*性能*高,不*磨挡级数高,而且*,使用起来方便快捷,因此广泛应用于电脑、音响、VCD、DVD、复印机、打印机、视听设备、航空航天设备等科技产品...

          型号:001 层数:多层 机械刚性:柔性深圳市达利行公司新设的光电事业部,则主要从事*双面及多层柔性印制线路板(FPC / Flexible Printed Circuit)开发与制造。 公司产品已广泛用于计算机、计算机外设、通讯产品、、办公...

            品牌:深圳市惠普斯电子有限公司 型号:单面印制线路板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方...

              品牌:北方 型号:双面 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 北方电路板公...

              • 王国岐

              • 供应商等级: 免费会员
              • 企业类型:生产加工
              • 地区:河北沧州
              • 电话:0317-4121341

              • 加工定制:

              • 品牌/商标:

                LD

              • 型号/规格:

                双面板

              • 机械刚性:

                刚性

              • 层数:

                双面

              • 基材:

              • *缘材料:

                *树脂

              • *缘层厚度:

                常规板

                品牌:FR-4 型号:01 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:FR-4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*本公司是开发、研...

                  品牌:鹏旭 型号:pengxu 用途:金属蚀刻金属蚀刻机 工艺流程: 入料→蚀刻区4米→循环水洗1、2→市水洗→吸干→出料 主要技术参数: 1,工作高度:900&...

                  • 型号/规格:

                    PCB双面板,PCB单面板

                  • 品牌/商标:

                    温州高辉

                    品牌:* 型号:CHF34、CHF34C印制线路板用矩形电连接器 种类:FFC 产品信息产品简介: CHП34型电连接器用于印制线路板电连接。电连接器由插头和插座组成。CHП34接触镀金,CHП34C接触体镀银。国产化型号: CHП34、CH...

                      品牌:国产 型号:HT8240 应用范围:PCB 种类:闭端子(压线帽) 接口类型:BNC 读卡类型:MD 形状:矩形 制作工艺:冷压 特性:*潮 接触件材质:铜 *缘体材质:聚四氟乙烯 芯数:other 针数:other 线长:other(mm)供应BNC印制线...

                        品牌:芯晨电子 型号:FR4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市芯晨...

                          品牌:shenggesi 型号:shenggesi 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠圣格斯 HDI PCB 的生...

                            品牌:xlk 型号:pcb 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠深圳市鑫隆康电...

                            印制线路板行业资讯

                            • CQC《印制线路板性能安全执行新版规则》公布

                              近日,从中国质量认证中心(英文缩写CQC)得知,由于GB/T4588.4-2017《刚性多层印制板分规范》已发布,并将于2018年2月1日实施,新版标准自实施之日起替代GB/T 4588.4-1996标准(以下简称“旧版标准”)。以下为中国质量认证中心于1月5日发布并实施的新版CQC13-471301-2018印制线路板性能安...

                            • 简单介绍PCB印制线路板的制造原理

                              PCB是如何制造出来的呢?我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显

                            • 印制线路板行业向高难度化方向发展

                              日本环氧树脂印制线路板(PCB)行业发展现状与趋势如何?日2007年印制电路板、封装基板及专门加工等整个电子电路行业,比上一年度增长4.8%,达到了2兆5173亿日元;其中日本环氧树脂印制线路板(PCB)同比增长5.0%,达到13799亿日元,成为

                            • 超声电子 印制线路板行业看好

                              超声电子拟非公开发行不超过6000万A股,募集资金将用于高密度互连(HDI)印制板产业升级项目和超薄覆铜板及半固化片生产线二期技术改造项目,高密度互连印制电路板是当前印制板产业的制造技术和主要发展方向,一旦项目完成,将大大提高公司实力和竞争力

                            • 挠性印制线路板制造及验收标准

                              1、适用范围:本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注:(1)本标准的引用标准如下:JISC5016

                            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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